工業激光產業CAGR未來五年20%，光學元件、數控系統是產業鏈核心

2022-12-20

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隨著制造業升級和技術進步，激光技術逐漸被普及到消費電子、工業制造、醫療生物等下游，用于標刻、激光切割、焊接、熔覆及微加工，而光學元件、數控系統始終是占據產業價值鏈核心的兩大領域。其中控制系統負責進行決策、執行和驅動，與激光硬件高度配合，組成成套激光加工設備。

工業激光

工業激光器在電子、機械、冶金、輕工等領域被廣泛使用，使用場景、工藝類型不斷多樣化。

振鏡控制適用于高速微加工，伺服激光適用于大面積宏加工。從激光光路驅動方式來看，可分為通過鏡片擺動調整光路，將激光指向目標位置的振鏡控制，以及依靠伺服電機驅動激光頭移動至正確位置的伺服控制兩種類型。

　　振鏡激光主要用于標刻、鉆孔、3D 打印、精密切割等場景，以高速度、高精度、微加工為核心特征。伺服激光則用于大幅面的切割、焊接，廣泛適用于鈑金加工、汽車制造、航空航天領域。

　　從精度要求來看，精密加工對于精度存在不同程度的嚴格要求，晶圓領域直線切割精度高達 3μm。目前振鏡控制可以達到 0.5μm-10μm 之間，伺服電機則一般要求達到 50μm 左右。而從速度要求來看，部分高速標刻需要達到 1500/分鐘的賦碼速度。

　　此外，由于加工材料類型眾多，其對不同激光的吸收作用存在差異，部分材料須使用特定波長、特定功率、特定工作機制的激光器才能進行加工。例如晶圓切割因為其材質薄脆，一般只使用 10w 以內的超快激光。

　　金屬板材加工領域：通常涉及大幅面勻速加工，切割精度常規要求為 0.3-0.5MM，運功軌跡的速度約為 200mm/s，在切割焊接過程中往往需要采用 500W 以上大功率激光器。

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